세계의 금속분말 시장

글로벌 금속 분말 시장(2023-2027년). 금속 분말 시장은 2022~2027년 동안 2억 3억 4,091만 달러 규모로 성장할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 CAGR 6.81%로 가속화될 것으로 예상됩니다.

뉴욕, June 02, 2023 (GLOBE NEWSWIRE) -- Reportlinker.com은 "글로벌 금속 분말 시장 2023-2027" 보고서 발표를 발표했습니다. - https://www.reportlinker.com/p05015539/?utm_source=GNW 보고서 금속 분말 시장에 대한 보고서는 전체적인 분석, 시장 규모 및 예측, 추세, 성장 동인 및 과제는 물론 약 25개 공급업체를 포괄하는 공급업체 분석을 제공합니다. 이 보고서는 현재 시장 시나리오에 관한 최신 분석을 제공합니다. 최신 동향 및 동인, 전반적인 시장 환경. 시장은 PM 기술의 사용 증가, 자동차 구조 부품의 금속 분말 수요 증가, 적층 제조(AM) 수요 증가에 의해 주도됩니다.금속 분말 시장은 다음과 같이 분류됩니다. 응용 분야별• 자동차• 항공 우주 및 국방• 의료• 건설• 기타 유형별• 철 금속 분말• 비철 금속 분말• 합금지리적 지형별• 북미• 유럽• APAC• 남미• 중동 및 아프리카이 연구에서는 다음에 대한 관심이 증가하고 있음을 확인합니다. 티타늄 금속 분말은 향후 몇 년 동안 금속 분말 시장 성장을 주도하는 주요 이유 중 하나입니다. 또한, PM 처리 기술의 발전과 치과에서 금속 분말 사용 증가로 인해 시장에서 상당한 수요가 발생할 것입니다. 금속 분말 시장에 대한 보고서는 다음 영역을 다룹니다.• 금속 분말 시장 규모• 금속 분말 시장 예측• 금속 분말 시장 산업 분석 강력한 공급업체 분석은 고객이 시장 위치를 ​​개선할 수 있도록 설계되었으며 이에 맞춰 이 보고서는 Alcoa Corp., American Chemet Corp., AMETEK Inc를 포함한 여러 주요 금속 분말 시장 공급업체에 대한 자세한 분석을 제공합니다. ., AMG Advanced Metallurgical Group NV, Allegheny Technologies Inc., BASF SE, Carpenter Technology Corp., CNPC Powder Group Co. Ltd., FOMAS SpA, GKN Sinter Metals Engineering GmbH, Jiande Yitong Metal Powder Co. Ltd., Hoganas AB, JFE Holdings Inc., Kennametal Inc., Kymera International, Linde Plc, Miba AG, Rio Tinto Ltd., Sandvik AB 및 voestalpine AG. 또한 금속 분말 시장 분석 보고서에는 시장 성장에 영향을 미칠 향후 동향 및 과제에 대한 정보가 포함되어 있습니다. 이는 기업이 향후 모든 성장 기회를 전략화하고 활용하는 데 도움이 됩니다. 이 연구는 업계 주요 참가자의 의견을 포함하여 1차 및 2차 정보의 객관적인 조합을 사용하여 수행되었습니다. 보고서에는 주요 공급업체 분석 외에도 포괄적인 시장 및 공급업체 환경이 포함되어 있습니다. 게시자는 다음과 같은 주요 매개변수 분석을 통해 여러 소스의 데이터를 연구, 합성 및 요약하여 시장에 대한 자세한 그림을 제시합니다. 이익, 가격, 경쟁 및 판촉. 이는 주요 산업 영향력자를 식별하여 다양한 시장 측면을 제시합니다. 제시된 데이터는 포괄적이고 신뢰할 수 있으며 1차 및 2차 모두에 대한 광범위한 연구의 결과입니다. 시장 조사 보고서는 정확한 시장 성장을 예측하기 위해 정성적 및 정량적 연구를 사용하여 완전한 경쟁 환경과 심층적인 공급업체 선택 방법론 및 분석을 제공합니다. 전체 보고서 읽기: https://www.reportlinker.com/p05015539/?utm_source= GNWReportlinker 소개ReportLinker는 수상 경력이 있는 시장 조사 솔루션입니다. Reportlinker는 최신 업계 데이터를 찾고 구성하므로 필요한 모든 시장 조사를 한 곳에서 즉시 얻을 수 있습니다.____________